Tuesday, 18 April, 2017
Home >>> Apple >>> iPhone / iPod >>> iPhone SE rastavljen – Poznati dijelovi i par iznenađenja
main banner_0

iPhone SE rastavljen – Poznati dijelovi i par iznenađenja

Prvi primjerci iPhonea SE polako stižu u ruke kupaca pa je došlo i vrijeme za njegovo rastavljanje kako bi se otkrile sve tajne njegovog hardware-a. Da, to zvuči jako ironično kad je u pitanju iPhone SE ali ekipa sa bloga ChipWorks ipak je uspjela iskopati par iznenađenja.

02-apple-iphone-se-teardown-chipworks-analysis-internal-back-pcb-hero

Svi govore kako je iPhone SE u stvari iPhone 6s “naguran” u kućište iPhone-a 5s i to je prilično točna izjava. Apple A9 čip je istovjetan onom koji se ugrađuje u iPhone 6s, a isto se može potvrditi za 2GB LPDDR4 RAM memoriju. Ono što je interesantno, RAM čip na sebi nosi oznaku koja upućuje da je proizveden u kolovozu ili rujnu minule godine – da li se Apple već tad pripremao za proizvodnju iPhonea SE ili je dio namijenjen za ugradnju u 6s nije poznato. Kad je u pitanju skladišna memorija, 16GB čip je proizvela Toshiba. Broadcom BCM5976 i Texas Instruments 343S0645 su kontroleri zaslona osjetljivog na dodir i koristili su se kako u iPhoneu 5s tako i pojedinim iPod modelima. NFC, žiroskop, senzor ubrzanja, Qualcomm modem i par drugih čipova su također transplantirani iz iPhonea 6s.

26-apple-iphone-se-teardown-chipworks-analysis-internal-whats-new-hero

Ipak, iPhone SE skriva i nekoliko komponenti koje nisu viđene nikada prije. Skyworks SKY77611 i Texas Instruments 338S00170 su među njima a riječ je o komponentama koje reguliraju napajanje strujom. Tu spada još i Toshiba NAND flash memorija koju smo pomenuli ranije, AAC Technologies mikrofon i switch antene. Sudeći po prvim prodajnim brojkama, i u skladu sa predviđanjima, interesovanje za novi 4″ iPhone itekako postoji među kupcima.